湖北日报讯 （记者李源、通讯员冉文娟）芯片设计是否可靠？工艺选择是否合理？制造环节是否存在隐患？这些芯片研发制造时需要反复试验验证的问题，如今都可以先在电脑里“跑一遍”。10月23日，在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司（以下简称“武创芯研”）发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。

CAPR V1.0是一款半导体仿真软件。所谓仿真，就是在电脑里搭建一条“虚拟测试线”，在芯片正式投产前，把可能影响制造效率、产品性能、使用寿命的问题都“揪”出来。这和建设一幢高楼前，施工方会先在电脑里使用BIM技术打造一幢虚拟楼宇是一个道理。

半导体仿真软件并非新鲜事物，但芯片研发制造流程长、环节多，传统仿真软件往往只能解决单一环节问题，或专门用于末端验证，很难“打满全场”。武创芯研总经理张适说，CAPR V1.0致力于打造一个统一的仿真管理平台，全流程陪伴研发人员，把材料、制造、封装、可靠性测试等各个环节的数据与模型串联起来。

不仅如此，CAPR V1.0还内置物理模型与数据模型双引擎驱动的人工智能仿真底座。这意味着研发人员不再需要自行查找数据、选择模型、设置参数，只要提出具体要求，软件就能自动调度各功能模块，实现自主干活。

该软件的技术积累，来自中国科学院院士、武汉大学教授刘胜及其团队在电子封装与可靠性领域的长期研究。2020年，刘胜领衔的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目，荣获国家科学技术进步奖一等奖。2023年2月，武汉产业创新发展研究院携手刘胜团队成立武创院芯片制造协同设计研究所。当年6月，武创芯研落户光谷，推动刘胜团队创新成果就地转化。

据介绍，CAPR V1.0为全国产软件，实现全面自主可控，精度对标国际主流软件，部分关键场景指标实现超越。目前，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，反馈良好。软件发布当天，武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。