湖北日报讯 （记者张真真、黄洁如、通讯员宋明珠）8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，发布面向未来十年的战略蓝图——“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将加快建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，着力打造“3D Link—光电融合—SOI”产业第一极，预计带动超千亿级供应链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国内地第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线；在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台；在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。公司相关技术与产品，已广泛应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。