湖北日报讯 （记者张真真、通讯员游茁瑞）算力的尽头是电力，电力的尽头是散热。AI大模型训练如火如荼，算力芯片功耗一路飙升，一个看似不起眼的散热问题，正成为制约算力发展的关键瓶颈。

7月3日举行的华工科技AI全产业链先进制造生态大会上，记者获悉，该公司研制的3D打印智能装备，正成为破解液冷散热难题的利器，3D打印产业迎来新风口。

“随着AI芯片算力等级持续升级、功率密度大幅提升，传统风冷散热方案已无法满足高负载、高功耗的算力运行需求。因此，液冷散热成为高端算力中心的标准化刚需方案。”华工科技旗下华工激光3DP增材制造事业部总经理刘勇表示，微通道散热结构是液冷系统的核心部件，其通过0.1毫米级超细流道的液体循环实现高效换热。

这一复杂异形微流道无法一体化成型，只能采用多零件拼接组装工艺，不仅会产生界面热阻、大幅降低散热效率，还存在漏液、密封失效等安全隐患。同时，其试制周期长、结构迭代速度慢，跟不上AI芯片快速更新迭代、算力参数持续升级的行业节奏。

金属3D打印技术具备颠覆性制造优势，实现高精度复杂几何结构一体化成型，能够直接利用高纯度铜粉制备异形微通道高导热散热构件，完美适配算力液冷散热的精细化、定制化需求，同时大幅压缩产品研发、试制、迭代周期，成为当前AI热管理领域的核心制造革新路径。

目前，华工科技位于苏州的智能制造华东总部基地已实现产品批量交付，生产排期饱满。为承接AI爆发式市场新需求，50亩武汉生产基地正加速建设，预计于2027年投产。