芯丰精密工作人员正对设备进行检测。
在东西湖区，武汉芯丰精密科技有限公司通过产业创新，自主研发了12寸超精密晶圆减薄机，成功解决了三维集成制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，为中国半导体产业链的自主可控发展注入新动力。
