湖北日报全媒记者 严运涛 通讯员 刘唯
8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）登陆港交所，武汉诞生“中国自动驾驶芯片第一股”。
眼下，新能源汽车产业上半场的电动化基本完成，下半场智能化方兴未艾，汽车芯片成为竞争最激烈的领域之一。
一辆电动汽车需要1600颗芯片
“武汉芯”嵌入智能驾驶“大脑”
芯片是新能源和智能网联汽车的“大脑”，广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等领域。
根据中国汽车工业协会数据，每辆电动汽车所需芯片数量将提升至1600颗，数倍于传统燃油车，而更高级别智能汽车的需求量有望提升至3000颗/辆。
汽车越“聪明”，使用的芯片越多，对芯片算力的要求也越高。但是，高算力芯片的市场八成被国际巨头英伟达占据，摆脱“卡脖子”，是中国汽车产业竞速智能驾驶新赛道的关键所在。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章介绍，以往传统较低级别的辅助驾驶，“大脑”需要处理的传感器信息较少，低算力芯片等足以满足。但要全面支持L2+至L3，需处理海量数据，只有高算力计算芯片才能支持，汽车才更聪明、智能、安全。
毕业于清华大学无线电系的单记章，1997年赴美加入图像传感器龙头豪威，从工程师到研发副总裁，一干就是20多年。这段工作经历，成为黑芝麻智能科技研发的底座。
有赖于两大核心IP，黑芝麻智能已是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证系列全套认证的自动驾驶芯片公司，构建起完善可靠的车规认证体系。
瞄准未来行业发展方向，今年4月，黑芝麻智能发布业内首个智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200，单颗芯片就能满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，今年内将提供样片。
耐心资本赋能“芯”动力
7亿元基金助力上市“临门一脚”
芯片研发，公认的“吞金兽”。2021年至2023年，黑芝麻智能研发开支超过27亿元。
单记章直言，汽车芯片研发成本高，面临资金压力。自2016年成立至今，黑芝麻智能已先后完成10轮融资，累计融资6.95亿美元。
2023年6月，黑芝麻智能向港交所递交招股书。今年3月22日，黑芝麻智能更新招股书，港交所上市进程提速，进入到最关键的IPO募资环节，亟需外力支持。
耐心资本及时跟上。“在企业发展的关键阶段拉一把，和国际巨头保持同样的竞争力。”武汉投控集团党委书记、董事长周凯说，该集团旗下的武创投联合武汉基金、东湖风景区共同发起设立了总规模7亿元的武创星智基金。
“芯片生意很烧钱，幸亏有武汉市基金的支持，更加坚定了我们的信心，大大加快了市场化的速度。”单记章点赞武汉“雪中送炭”。
“双方团队曾经在3天内高强度开会讨论条款超40小时，赶在项目节点完成协议定稿。”武创投战略投资部部长曹宇飞介绍，今年5月设立专项投资基金，启动投资流程，在短短一个半月时间即完成内部决策、基金组建、资金出境的审批等，给企业筹备上市节约了宝贵时间。
政府基金作为耐心资本，投早、投小、投硬科技，受益者不只是黑芝麻智能。
武汉亿咖通科技成立5年后成功登陆纳斯达克交易所，长江产业集团旗下长江产投基金，在企业成立之初提供了关键助力。
成立不到5年，武汉芯擎科技打破高端车规级座舱芯片被国外厂商垄断的局面。这背后，有武汉车谷产业基金保驾护航。
好的融资环境，能够培育更多新质生产力。7月26日，武汉市提出，从2024年起做大武汉基金、江城基金规模，每年安排不低于40亿元产业基金预算，力争5年内武汉市产业基金规模达到1000亿元以上，吸引社会资本打造3000亿元以上母子基金集群。
“车芯联动”“光车同行”
湖北稳居车规级芯片第一方阵
汽车芯片，一头连着汽车，一头连着芯片。
武汉，既是中国汽车产业重镇，又是集成电路产业高地。车规级汽车芯片，成为两大产业的交汇点。“车芯联动”“光车同行”，给未来发展带来更多想象力。
作为全国四大集成电路产业基地之一，光谷拥有存储芯片、计算芯片、通信芯片、感知芯片等各类核心车载芯片产品。
作为湖北汽车工业主阵地，中国“车谷”武汉经开区不断提高“含芯量”，集聚了东风公司、亿咖通、芯擎科技等一批产业链上下游企业。
芯片，并非龙头车企东风公司擅长的领域，于是，东风公司找到了电子信息产业的龙头企业——中国信科，组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。2年时间，“车芯联动”实现3款国内空白车规级芯片首次流片，完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片……
“新能源与智能网联汽车产业，正成为新一轮经济增长的重要驱动力量。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，武汉汽车产业基础扎实，要主动求新求变，适应新形势新要求。
“湖北已形成集设计开发、生产制造、检验检测、营销维护于一体的较为完整的新能源汽车产业链和动力电池及控制、电机及控制系统、电驱动系统、电动桥等关键零部件在内的产品链。”武汉理工大学汽车工程学院院长、教授颜伏伍认为，以武汉理工大学为代表的高校不断加强创新平台体系建设，以东风公司为代表的一批企业大力开发应用场景、搭建产品矩阵和开发者生态，湖北在车规级芯片领域位居全国第一方阵。
