湖北日报讯 （记者张真真、通讯员吴非、汪慧、张希为）4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕。9位国内外院士、300多名行业领军者、800多家企业代表齐聚中国光谷，共话化合物半导体产业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展。

当前，全球半导体产业正进行新一轮深度调整。以碳化硅、氮化镓等为代表的化合物半导体，以高频、高功率、耐高压、耐高温等优越性能，在新能源、5G、物联网、自动驾驶、人工智能等前沿领域应用越来越广泛，开辟出半导体产业发展新赛道。

论坛上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇表示，以第三代半导体为代表的化合物半导体在全球信息和能源发展中发挥着至关重要的作用，是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口。

活动现场，12个项目集中签约，签约总金额179亿元。这些项目覆盖芯片设计、制造、检测、应用等多个环节，助力光谷加快形成化合物半导体全产业链，打造化合物半导体产业高地。

本届九峰山论坛增设了展会环节。超1万平方米的展馆，吸引了来自10多个国家的200多家企业参展，覆盖半导体材料、设备、检测、设计、制造及封测、终端应用等全产业链。其中，多家国际知名展商是首次亮相中国展会。

据了解，众多国际龙头企业齐聚中国，展示最新技术与产品，这在全球化合物半导体领域内还是首次。

此次活动由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办。连续两届在光谷举办的这一活动，已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会。