2024年03月29日

抢占国产高算力汽车芯片“新高地”

芯擎科技完成数亿元B轮融资

湖北日报讯 (记者谢慧敏)3月28日,总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资,融资资金将用于7纳米车规级芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货,基于“龙鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入,全力抢占国产高算力汽车芯片“新高地”。

据悉,本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等跟投。此前,芯擎科技已先后完成3轮融资,投资方包括吉利、一汽集团、安谋中国、红杉中国、中芯聚源等多家机构。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示,国调二期基金的领投,彰显了国家级基金对头部芯片企业的大力支持,对于企业保持竞争优势,进一步提升国产芯片的市场占有率至关重要。

芯擎科技于2018年落户武汉经开区,致力于在国产高端汽车芯片领域增强对标国际一流水平的能力、填补国内空白,给整车厂提供最优性价比的解决方案。独立设计研发的首款车规级7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”,已在多款车型中得到应用,出货量突破20万片。目前,芯擎科技已拿到多家主流车厂超20款定点主力车型,预计今年“龙鹰一号”出货量将达百万片,在高端汽车芯片领域的市场渗透率持续提升。

除智能座舱芯片外,芯擎科技还正加快布局高阶智能驾驶芯片系列。即将上市的智能驾驶芯片“龙鹰智驾AD1000”,对标目前国际市场最先进的智驾产品,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。汪凯表示,本轮融资之后,芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力,通过从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局,有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展。

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