湖北日报讯 （记者谢慧敏、通讯员金晨）12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产，填补了武汉碳化硅半导体材料生产领域空白。

据介绍，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司（简称吉盛微公司），由盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司（简称盛吉盛半导体）投资成立。近年来，盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化，已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。

今年2月，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微公司在武汉经开区注册成立，6月启动生产线设计施工，8月入驻试生产。项目当年签约、当年落地、当年投产，跑出“车谷加速度”。据悉，该项目预计2027年达产后，可实现年销售收入10亿元。

生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌介绍，吉盛微公司主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中上游。

目前，吉盛微公司已经完成刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。李士昌表示，吉盛微公司将围绕客户需求，持续提升产品性能，夯实开发制造能力，为半导体领域的供应链国产化作贡献。

近年来，围绕新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业方向，武汉经开区已培育鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链企业。其中，在武汉经开综合保税区规划建设了30万平方米的泛半导体产业园，集聚鼎龙汇鑫、鼎龙汇达、迪盛微电子、聚芯电子等一批汽车电子和半导体产业项目。