湖北日报全媒记者 马文俊 张真真

“这是我们刚发布的高速砷化镓光电二极管，可以用于高量产能力、高性能、高可靠性的400G/800G光模块，是保障高速通信网络的‘核心心脏’，处于国际领先水平。”5月17日，展会一楼中心的滨松光子展位前，参展人员卖力“吆喝”。

据悉，该公司已将超过15000种光电产品销往100多个国家和地区，光电倍增管系列产品的市场占有率高达90%，细分领域独步全球。

本届光博会上，不少国际、国内厂商争相发布光芯片领先技术，“芯”花样繁多。

长光华芯的众多展品中，一枚米粒大小的芯片，引得多位展商前来询问。

全球激光器三分之一以上的消费需求来自中国，但始终面临海外关键技术和核心材料的封锁。“可别小看它，它能为工业激光器提供源源不绝的能量，是决定激光器性能的核心元件。”长光华芯市场主管潘静说，此次亮相“光博会”的50W高功率半导体单管芯片，从设计到制造、封装均自主完成，克服上百道工艺研发的困难，成品性能赶超国际领先水平，目前相关产品国内市场占有率超50%。

设立在武汉的国家信息光电子创新中心，历时十年已建立起从设计仿真到系统应用的硅光产品完整开发流程，100G-400G硅光系列产品在国内电信网、电力网和超算系统中实现国产化替代，并成功研制出全球首款1.6Tb/s硅光互联芯片。

硅光芯片，因其兼容光通信波段、支持各种光器件、光传输跨距全覆盖等优点，正引发光芯片领域的产业革命。

5月17日举行的第五届中国硅光产业论坛上，国家信息光电子创新中心总经理肖希表示，硅光芯片不仅要加强在光传输、光互联上的应用，还要在光交换、光感知、光加密、光计算上发力，开发面向6G时代的下一代硅光技术。

目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，预测到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。