聚焦科技难题 建设四大平台

一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。作为前序流程，芯片设计，特别是制造封装环节的设计是否具备高水平，与芯片能否顺利实现规模化生产息息相关。

集成电路产业是武汉重点产业之一，已经走过近20年发展历程，目前聚集多家国内外知名芯片设计、制造企业。

设计是制造的前置条件。有专家指出，相比上海、深圳等集成电路“重镇”，武汉在芯片设计领域的实力还有待加强，这是决定武汉集成电路产业能否实现持续高质量发展的关键所在。

武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，汇聚武汉大学、华中科技大学等国内一流科研力量及平台资源。武创院相关负责人表示，武创院芯研所的成立运营，将有力推动刘胜教授团队的科技成果在武汉加速转化，为武汉进一步完善在芯片设计制造领域的发展布局提供有力支撑。

据了解，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装领域工业软件面临的技术难题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造—封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造—封装CAPR工业软件平台等四大平台。

密集沟通最终促成芯研所落地武汉

一家专业研究所，从共建双方开始接触，到正式投入运营，需要经历多长时间？

刘胜教授介绍，团队与武创院于去年下半年开始接触，至研究所敲定落户武汉，用时半年。这半年里，从项目论证到项目规划，再到项目实施，双方团队展开了数十次交流。

刘胜教授团队致力于芯片领域研究二十余年，科研成果转化潜力巨大。

“武创院作为高能级综合性新型研发机构，将为芯研所在芯片设计制造全流程中做好多物理场多尺度协同、材料—结构—制程—可靠性一体化协同、上下游产业链协同保驾护航。”刘胜教授说，应用是衡量一个国家科技创新和高端芯片制造业水平的重要标志，近年来我国半导体芯片设计、制造、封装产业受到了极大的约束，而芯片制造协同设计是解决此类问题的一个契机。

在刘胜教授看来，武创院致力于做好“政府不能做、高校院所不愿做、企业做不了，但科技创新又必须要做”的理念，将积极助力芯研所聚焦芯片制造协同设计，立足武汉集成电路产业布局，推动解决芯片设计制造封测行业的工艺优化和可靠性问题。

昔日“孔雀东南飞” 未来有望“孔雀武汉飞”

此次参与芯研所共建的各方中，有一家来自外地的企业——湖南珞佳智能科技有限公司。

公开信息显示，湖南珞佳智能科技有限公司成立于2021年8月，由岳阳市人民政府与武汉大学共同组建。该公司以刘胜教授等一批高端科技人才为核心，重点围绕智能制造领域科技成果的研发及孵化，深入开展政企产学研一体化合作项目。

此次与武创院合作，联合湖南珞佳智能科技有限公司推动将相关项目落地武汉的过程，让刘胜教授非常感慨：“一方面武汉具有丰富的科研储备和人才优势，近年来武汉在芯片设计制造等领域取得了一系列重要的成果；另一方面，武创院的优势在推动科技成果转化自主性和灵活性非常好，这与我们芯片制造协同设计的目标高度契合。”

刘胜教授认为，不同区域具备的资源禀赋和发展优势不同，在芯片制造协同设计领域，选择与武创院合作，把芯研所落户在武汉是符合相关科研成果转化需求的现实选择。

武创院相关负责人曾表示，设立武创院的目的，就是为了打破传统创新主体之间相互割裂、资源分散的壁垒。武创院的功能定位，就是成为创新主体和创新资源的集聚者、整合者、催化者。

刘胜教授说，芯研所在筹备和建立过程中，他深刻体会到了武创院对人才、技术和产学研转化的重视。他认为，武创院在制度、模式上的创新以及团队的高水平、高效率，是促使该项目在短时间内落地的重要原因。

“据我所知，武创院运行近一年来，促成了不少人才留汉回汉，过去的‘孔雀东南飞’正在向‘孔雀武汉飞’转变。”刘胜教授说。